테슬라 AI데이 리뷰

1) 화장품처럼 반도체 OEM/ODM구조가 잘 자리 잡았다는 것을 다시 한 번 확인.

2) 산업 별로 요구하는 것들이 달라 보편적인 칩이 아닌 산업에 맞춘 스펙이 적용된 칩을 내재화하는 게 애플 이후로 더 많아진 느낌.

3) 비슷하게 산업이나 인프라쪽에서도 IoT가 아닌 IIoT로 표현이 바뀐 것, 표준으로 세부사항들이 만들어지고 있는 것 같은게 생각남.

4) 테슬라가 만든 D1과 엔비디아 A100을 비교하면 당시 공개된 사양의 연산량·크기·대역폭이 인상적이었다. 다만 정밀도와 칩·타일 비교 단위가 다를 수 있어 직접 우열을 단정할 수는 없다. AMD MI100이랑 비교해도 사이즈와 대역폭.. 이는 실시간처리 이슈를 위해서 대역폭을 높이는 방식으로 설계한 것 같음.

5) 가장 특이하다고 본 것은 칩 25개로 타일을 하나 만들고 그 타일은 이미 쿨러가 같이 셋팅되어 있어 비교적 높은 전력소모로 인한 발열은 자체적으로 잡는다는 것. >> 칩 설계 쩐다…(@_@)

6) D1의 비용 대비 연산 성능은 당시 공개 자료의 정밀도·칩/타일 단위·가격 조건을 맞춰 비교해야 한다.

7) 엣지컴퓨팅 이슈가 큰 사이드에서 기술적인 부분을 보고 있지만 다량의 데이터를 처리할 때에 스페이스나 인프라 단위는 블록이나 라인별로 게이트웨이나 싱글보드 컴퓨터인 라즈베리파이 등을 활용해 클라우드 전 데이터 전처리를 하고 있어 그런쪽으로 도입이 가능할 것 같다.